🌟 产品优势
✅ 台湾南亚原厂生产，符合TS16949/IATF16949汽车行业标准
✅ 超低氯含量（≤500ppm），避免半导体封装中的离子污染风险
✅ 粘度11,000-13,000cps（25℃），批次稳定性±3%，确保工艺一致性
✅ 极端环境适配：-60℃~180℃循环测试无开裂，适用于航空航天复合材料
📊 技术参数
环氧当量：185-192 g/eq（ASTM D1652）
软化点：128-132℃
挥发份：≤0.3%（GB/T 22314）
包装：200kg/桶（氮气密封防潮）
💼 应用场景
▸ 半导体封装（银浆迁移抑制）
▸ 汽车电子模块（BOSCH兼容配方）
▸ 5G基站密封材料（耐湿热老化）
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